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「半導體」是電器運作的關鍵組件,不僅筆電、手機、平板電腦等日常3C商品搭載它才動得起來;近年來設計精密、複雜的人工智慧(AI)、衛星通信乃至國防武器等的核心運算和高級功能,全都依賴半導體完成。在「第四次工業革命」即機器人、人工智慧、奈米科技、量子電腦、生物科技、物聯網、5G、自駕車興起之下,半導體成為不可或缺的戰略資源。

 

半導體這麼重要,但是它的生產過程極其複雜,上游(IC設計)→中游(晶圓製造,有先進及成熟製程)→下游(IC封裝測試、IC通路),營運模式有兩種,一為「垂直整合製造」(IDM)的營運模式,即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程,需要雄厚的資本,如美國英特爾;另一是伴隨著產業發展與全球化,「高度垂直分工」的模式,像是由張忠謀創立台積電的專業晶圓代工模式,全球巿占率過半、供應鏈佈局在台灣、韓國等地的半導體企業。

 

˙中美「半導體新冷戰」如何發展?

中國在習近平接班之後,以快速成長的中國國力為基礎,向國內外宣布要實現中華民族偉大復興的「中國夢」,2015年更宣告《中國製造2025》以半導體自給率70%為目標,對台、韓等地代工廠深具威脅性,中國官方色彩濃厚的紫光集團也邀約收購美國電子大廠,展現擴展半導體電子產業版圖的強烈企圖心。


然而,情勢在高呼「美國優先」(America First)的川普上台之後有了轉變,一方面,美國對中路線改為強硬,美中貿易戰開始;另一方面,在本土和經濟區域內建構自有的供應鏈勢在必行。尤其在屬於未來產業核心的半導體製造更是重點所在。在此之下,半導體產業帶動國際政治局勢產生了巨變。

 

直至2021年拜登上台,由「美國優先」,改走「聯盟優先」(Alliance First),改由形成區域整合,與其他國家共同牽制中國。美國預計投資520億美元興建七至十座晶圓廠,力邀台積電與三星在美國本土投資新廠,並給予英特爾建廠補助。在此之下,世界半導體供應鏈正在重組,中美「半導體新冷戰」已經到來。


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