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「半導體」是電器運作的關鍵組件，不僅筆電、手機、平板電腦等日常3C商品搭載它才動得起來；近年來設計精密、複雜的人工智慧（AI）、衛星通信乃至國防武器等的核心運算和高級功能，全都依賴半導體完成。在「第四次工業革命」即機器人、人工智慧、奈米科技、量子電腦、生物科技、物聯網、5G、自駕車興起之下，半導體成為不可或缺的戰略資源。
半導體這麼重要，但是它的生產過程極其複雜，上游（IC設計）→中游（晶圓製造，有先進及成熟製程）→下游（IC封裝測試、IC通路），營運模式有兩種，一為「垂直整合製造」（IDM）的營運模式，即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的資本，如美國英特爾；另一是伴隨著產業發展與全球化，「高度垂直分工」的模式，像是由張忠謀創立台積電的專業晶圓代工模式，全球巿占率過半、供應鏈佈局在台灣、韓國等地的半導體企業。
˙中美「半導體新冷戰」如何發展？
中國在習近平接班之後，以快速成長的中國國力為基礎，向國內外宣布要實現中華民族偉大復興的「中國夢」，2015年更宣告《中國製造2025》以半導體自給率70%為目標，對台、韓等地代工廠深具威脅性，中國官方色彩濃厚的紫光集團也邀約收購美國電子大廠，展現擴展半導體電子產業版圖的強烈企圖心。
然而，情勢在高呼「美國優先」（America First）的川普上台之後有了轉變，一方面，美國對中路線改為強硬，美中貿易戰開始；另一方面，在本土和經濟區域內建構自有的供應鏈勢在必行。尤其在屬於未來產業核心的半導體製造更是重點所在。在此之下，半導體產業帶動國際政治局勢產生了巨變。
直至2021年拜登上台，由「美國優先」，改走「聯盟優先」（Alliance First），改由形成區域整合，與其他國家共同牽制中國。美國預計投資520億美元興建七至十座晶圓廠，力邀台積電與三星在美國本土投資新廠，並給予英特爾建廠補助。在此之下，世界半導體供應鏈正在重組，中美「半導體新冷戰」已經到來。